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 大多數數據中心都是精心設計而成的，且都位于相對清潔的環境中，其中的大多數污染物都是無害的。大多數數據中心都不會接觸到會導致硬件發生故障的顆粒或氣體污染物。本文主要針對少數可能會因戶外顆粒和/或氣體污染物的進入而處于有害環境中的數據中心進行探討。

要維持IT設備的高度可靠性，并避免保修范圍以外的硬件更換成本，請遵守此處所列的要求，這一點至關重要。由于晶體管的尺寸不斷縮小，而且電信號為完成指定任務而必須傳遞的距離也在日漸縮短，因此計算機的性能正在不斷提高。于是便產生了這樣的最終結果：所有電子組件都朝著小型化發展，而且它們的封裝密度也越來越大，這對硬件可靠性造成了以下不利影響：

1、單位體積的熱負荷增大，因此需要更多氣流，以使硬件溫度保持在可接受的限值范圍內。氣流的增加使電子設備更易受到堆積粉塵的不利影響，還會帶來更多的氣體污染物。　　
2、較大的裝封密度不能始終確保組件的密封性，從而使電子設備更易受到濕氣、粉塵和氣體污染物的不利影響。 　
3、電壓各異的印刷電路板功能部件之間的距離越來越小，這加大了粉塵與氣體引發離子遷移從而導致電路短路的可能性。 　　
4、由于各組件的功能部件的大小越來越接近腐蝕產物，因此這些組件變得更易受到腐蝕的不良影響。

最近，大量的相關出版物指出，在含有大量含硫氣體的數據中心中，硬件故障率有所上升。因此，本白皮書有必要提出以下建議：除了控制溫濕度以外，還應對粉塵與氣體污染物進行監控。要減少最近最常見的兩種故障（電路板中的銅蠕變腐蝕和小型表面安裝組件中的鍍銀腐蝕），就需要采取這些附加的環境措施：

1.已有文獻對電路板中的銅蠕變腐蝕作了相關報告。易發生銅蠕變腐蝕的兩種常見電路板類型為沉銀板（ImAg）和使用有機保焊劑（OSP）技術的電路板。含硫氣體和濕氣能夠腐蝕電路板上所有暴露在外的鍍銅。所生成的腐蝕產物（硫化銅）能夠引起電路板蠕變，并會造成臨近的相隔功能部件短路。